芯連心

        2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或 2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

        盡管2014年智慧型手機硬體持續(xù)升級動作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動作。臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，2014年智慧型手機硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬體功能將面臨升級瓶頸，國內(nèi)、外品牌手機廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進而觸動換機需求。

        IC設(shè)計業(yè)者指出，盡管2014年各家晶片大廠4G、8核心及64位元手機晶片解決方案將陸續(xù)出爐，由于8核心世代應(yīng)會持續(xù)一段時間，至于12及16核心手機晶片解決方案因綜效不明，加上主流制程技術(shù)難跟上進度，全球手機晶片市場極可能在2014年下半便出現(xiàn)升級無力的困境，高階智慧型手機市場將面臨核心晶片火力不足問題。

        面對快速及無線充電、NFC、指紋辨識等功能極可能是2014年新款智慧型手機新應(yīng)用亮點，聯(lián)發(fā)科及高通當然不會放過此一決勝市場關(guān)鍵，紛加大投資力道。臺系類比IC供應(yīng)商表示，透過無線及快速充電等新應(yīng)用，可望讓手機使用者擁有非接觸式充電，以及充電時間大幅縮短的便利性。

        聯(lián)發(fā)科在2013年底已號召逾10家國內(nèi)、外類比IC供應(yīng)商，共同加入這波無線及快速充電應(yīng)用技術(shù)的革命商機，盡管聯(lián)發(fā)科搶先出招，然預(yù)期快速及無線充電應(yīng)用介面及功能僅需增加整體成本不到10%，面對終端手機市場品牌及白牌業(yè)者激烈競爭，聯(lián)發(fā)科訴求高性價比的新應(yīng)用晶片似乎頗有勝算。

        IC設(shè)計業(yè)者認為，聯(lián)發(fā)科加快智慧型手機周邊應(yīng)用開發(fā)，有意借由創(chuàng)新應(yīng)用功能及使用者體驗升級動作，再次拉大與其他競爭者晶片解決方案的性價比差距，憑藉對于大陸智慧型手機市場熟悉度遠勝過國際手機晶片廠優(yōu)勢，搶先開辟新戰(zhàn)場，希望成為決勝關(guān)鍵。